产品说明
QK-4301A/B主要适用于LED点光源的成型封装。本产品点胶后基本不流动,成型果好;具有良好的耐高温性能;对油墨层和金属(包括镀银、铝基板)等基材具有良好的粘接性;耐紫外耐黄变性能异;电气绝缘性能异。
典型应用
LED球面透镜胶、 LED凸面芯片封装、LED点光源的成型封装
技术参数
检 测 项 目 | 检测结果 | |
固化前 | 外观 | A:透明偏雾膏体 B:透明或微雾液体 |
粘度 | A:30000±3000mPa·S B:650±100mPa·S | |
操作性 | 混合比例(z量比) | 4:1 |
推荐固化工艺 | 150℃1h | |
可操作时间(25℃) | ≥8h | |
固化后 | 外观 | 半透明弹性体 |
透光率(450nm) | >85% | |
硬度(Shore A) | 52±2 | |
折射率 | 1.46-1.48 | |
拉伸强度(MPa) | >3 | |
断裂伸长率(%) | >200 | |
体积电阻率(Ω·cm) | 1.0*1015 |
使用指引
1. 点胶前确保LED基材表面无引起硅胶固化的物z,如有则需清理后点胶;
2. 在点胶之前,请将支架在150℃下预热30分钟以上除潮,尽快在支架没有重新吸潮之前点胶;
3. 将A、B两组分按照z量比4:1称量使用,建议在干燥无尘环境中操作生产;
4. 使用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)进行搅拌,充分搅拌均匀后转移至点胶针筒,再次搅拌脱泡,调试到合适的点胶机的工艺参数后即可点胶;
5. 点胶结束后放入烤箱烘烤固化,推荐固化工艺为150℃/1h。也可根据实际情况进行调节,但必须对胶水进行系统全面的测试。
6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。
包 装
本品为塑料包装,A组分:4Kg/桶;B组分: 1Kg/罐
储存及运输
1、原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下,保z期6个月;
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输;
3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏。
注意事项
1、封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
2、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化;
3、建议操作环境温度为25±2℃,以免造成排泡和点胶困难。