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深圳市千京科技发展有限公司  

有机硅材料,有机硅橡胶 ,模具硅胶,LED封装胶、G4 G9胶、LED灌封胶,粘接胶

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LED高折胶 LED灯珠胶 千京科技 LED模条胶
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发货 广东深圳龙岗区 付款后3天内
品牌 QKing 千京
材料 有机硅材料
粘度 1000-3500
耐温 260
过期 长期有效
更新 2024-08-27 16:29
 
详细信息

产品说明

QK-4301A/B主要适用于LED点光源的成型封装。本产品点胶后基本不流动,成型果好;具有良好的耐高温性能;对油墨层和金属(包括镀银、铝基板)等基材具有良好的粘接性;耐紫外耐黄变性能异;电气绝缘性能异。

典型应用

LED球面透镜胶、 LED凸面芯片封装、LED点光源的成型封装

技术参数

   

检测结果

固化前

外观

A:透明偏雾

B:透明或微雾液体

粘度

A:30000±3000mPa·S

B:650±100mPa·S

操作性

混合比例(z量比)

4:1

推荐固化工艺

1501h

可操作时间(25℃)

8h

固化后

外观

半透明弹性体

透光率(450nm

85%

硬度Shore A

52±2

折射率

1.46-1.48

拉伸强度(MPa

3

断裂伸长率(%

200

体积电阻率(Ω·cm

1.0*1015

使用指引

1. 点胶前确保LED基材表面无引起硅胶固化的物z,如有则需清理后点胶;

2. 在点胶之前,请将支架在150℃下预热30分钟以上除潮,尽快在支架没有重新吸潮之前点胶;

3. 将A、B两组分按照z量比4:1称量使用,建议在干燥无尘环境中操作生产;

4. 使用行星式重力搅拌机(自公转搅拌脱泡机)进行搅拌,充分搅拌均匀后转移至点胶针筒,再次搅拌脱泡,调试到合适的点胶机的工艺参数后即可点胶;

5. 点胶结束后放入烤箱烘烤固化,推荐固化工艺为150℃/1h。也可根据实际情况进行调节,但必须对胶水进行系统全面的测试。

6. 未使用的胶放入洁净密闭容器中,置于工作台上方便取用。

 

本品为塑料包装,A组分:4Kg/桶;B组分: 1Kg/

储存及运输

1、原装AB分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下,保z期6个月;

2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输;

3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏。

注意事项

1、封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;

2、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物于缩合型等硬化剂污染而影响硫化;

3、建议操作环境温度为25±2℃,以免造成排泡和点胶困难。


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