深圳市千京科技发展有限公司  

产品描述

QK-553AB 是一种用于电子类灌封 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。   

使用方法

混合

为得到性能，请使用同一批次的A、B组分，混合前要充分搅拌。

手动混合

使用塑料或者金属容器混合相同重量的A组分和B组分，该容器要大于混合后材料的3倍左右，手动混合。手动混合时，两个组分在合适范围里的准确称量对获得理想的产品性能至关重要。搅拌直到完全混合看不到任何光条纹