1、本产品的贮存期为6个月（25℃）。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
二、典型用途：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
三、使用工艺：
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化10－20分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。
四、注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。2、本品属非危险品，但勿入口和眼。3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。4、胶液接触以下化学物质会使927不固化：1） N、P、S有机化合物。2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、技术参数：
性能指标 | 参考标准 | QK-9720 | |
固 化 前 | 外 观 | 目测 | 白色（A）/黑色（白色）（B）流体 |
A组分粘度 （cps，25℃） | GB/T 2794-1995 | 5000～6500 | |
B组分粘度 （cps，25℃） | GB/T 2794-1995 | 1500～2500 | |
操 作 性 能 | 双组分混合比例（重量比） | 使用体系实测 | 1：1 |
混合后黏度 （cps） | GB/T 2794-1995 | 1500～3000 | |
可操作时间 （min，25℃） | 使用环境实测 | 30 | |
表干 时间 （min，25℃） | GB/T 13477.5-2002 | 50～70 | |
初固 时间 （min，25℃） | 使用环境实测 | 180 | |
固 化 后 | 硬 度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 50±5 |
导 热 系 数 [ W（m·K）] | ASTM D5470-06 | ≥0.696 | |
介 电 强 度（kV/mm） | GB/T 1695-2005 | ≥20 | |
介 电 常 数（1.2MHz） | GB/T 1693-2007 | 3.0 | |
体积电阻率 （Ω·cm） | GB/T 1692-2008 | ≥1.0×1014 | |
使用温度范围(℃) | 使用环境实测 | -40～250 | |
阻燃系数 | UL94-V级防火试验 | 94-V0 | |
断裂伸长率（%） | GB/T 528-2009 | 104.746 | |
拉伸强度（MPa） | GB/T 528-2009 | 1.190 | |
六、包装规格：
20KG/套。（A组份10KG+ B组份10KG）
