一、产品描述:
本产品是一种单组份、热固化型芯片IC封封胶, 具有快速固化、 低收缩率、低吸水性,Tg高,表面光滑细腻等特点。
典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温CMOS芯片,晶体管子及类似半导体元器
件。
QK-991C是单组分保密封装材料，显著特点就是适应无铅制程高温要求（能承受回流炉和波峰焊内的高温）
适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温等特点。此包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水可经历无铅波峰焊与无铅回流炉之高温考验。经SGS检测所有产品均符合欧盟RoHS六项有害物质限量标准。
二、产品特点：
1.出色的贮存稳定性。
2.不燃性、易使用。
3.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。
4.固化后，稳定的物理、化学性能。
5.承受系统热冲击，仍保持IC、芯片等产品电气特性不变。
三、技术参数：
组分 | 单组分 |
颜色 | 黑色糊状物（高粘度） |
抗拉强度（kg/cm2） | 6.2 |
抗弯强度（kg/cm2） | 12.1 |
耐电压（kv/mm) | 22 |
吸水率（%） | 0.3 |
保存期（25℃） | 25天 （如果冷藏：3个月） |
体积电组（Ω-cm） | 6.1*1016 |
表面电组 (Ω-cm) | 5.8*1015 |
硬度 (SHORE D) | 85-90 |
吸水率%（25℃*24HRS) | <0.03 |
热线膨胀系数（m/℃ ） | 5.6*10-5 |
耐锡焊温度（℃） | 450-600（3-5秒钟） |
阻燃系数 | 94V0级（闪燃点5-10秒钟） |
