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深圳市千京科技发展有限公司  

有机硅材料,有机硅橡胶 ,模具硅胶,LED封装胶、G4 G9胶、LED灌封胶,粘接胶

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淳牌围坝胶 千京科技LED封装胶 LED电子围坝胶 芯片胶
单价 15.00 / 支对比
销量 暂无
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发货 广东深圳龙岗区 付款后24小时内
库存 10000支起订20支
品牌 QKing 千京
材料 新材料
粘度 3500-50000
耐温 260
过期 长期有效
更新 2024-07-17 11:53
 
详细信息

一、产品特点:

    1、千京QK-8038产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。

2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。

4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶;

二、千京推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。

1、按重量比为AB11的比例配胶,搅拌10分钟。

2、真空脱泡20分钟。

3、在注胶之前,请将支架在150下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

4、先801个小时,然后升温到1502小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

三、千京提示注意事项:

生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:

1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。

2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。

3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。

四、技术参数

   

  

A组份

B组份

无色透明液态

无色透明液态

   度(CPS

A组份

B组份

8300

12000

混合粘度(cps

11000

   度(g/cm3

A组份

B组份

1.05

1.00

混合比例

AB=11

允许操作时间(分钟,25℃)

≥180

固化条件

80X1小时,然后150X2小时

   

硫化后外观

无色透明胶体

硬度(shore A25℃)

45

折射率(633nm

1.525

透光率(450nm

98%

剪切接着强度(PPA,kg/nm2

0.25

体积电阻系数(Ω.cm

1.0X1014


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