一、产品特点:
1、千京QK-8038产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。
2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶;
二、千京推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、千京提示注意事项:
生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固 化 前 | |||
外 观 | A组份 | B组份 | |
无色透明液态 | 无色透明液态 | ||
粘 度(CPS) | A组份 | B组份 | |
8300 | 12000 | ||
混合粘度(cps) | 11000 | ||
密 度(g/cm3) | A组份 | B组份 | |
1.05 | 1.00 | ||
混合比例 | A:B=1:1 | ||
允许操作时间(分钟,25℃) | ≥180 | ||
固化条件 | 80℃X1小时,然后150℃X2小时 | ||
固 化 后 | |||
硫化后外观 | 无色透明胶体 | ||
硬度(shore A,25℃) | 45 | ||
折射率(633nm) | 1.525 | ||
透光率(450nm) | 98% | ||
剪切接着强度(PPA,kg/nm2) | 0.25 | ||
体积电阻系数(Ω.cm) | 1.0X1014 |