一.产品简介
本产品系由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物,使用温度范围广,具有导热性、电气绝缘性和可操作性。
本品具有无毒、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。
二、产品用途
广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷,以导出元器件运行时产生的热量,大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝;大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材(铝、铜板)连接处的填隙散热。
本品也可用于彩电、音响、录音机、电磁炉、饮水机、电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。
三、产品性能参数
项 目 | 技术指标 |
外 观 | 白色膏状物 |
针入度(25℃,1/10㎜) | 350±20 |
比重(g/ml) | 2.00±0.05 |
油离度(%;200℃×24hr) | <0.5 |
击穿电压强度(Mv/m ) | ≧5.0 |
体积电阻(Ω.cm) | ≧1.6×1018 |
导热系数(W/mk) | ≧0.80 |
工作温度(℃) | -40~150 |
阻燃等级 | UL94 V-0 |