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深圳市千京科技发展有限公司  

有机硅材料,有机硅橡胶 ,模具硅胶,LED封装胶、G4 G9胶、LED灌封胶,粘接胶

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LED高折封装胶QK-5518AB LED灯珠胶
单价 290.00 / kg对比
销量 暂无
浏览 108
发货 广东深圳龙岗区 付款后3天内
库存 100000kg起订5kg
品牌 QKing 千京
材料 有机硅材料
粘度 1000-3500
耐温 350
过期 长期有效
更新 2024-11-20 09:49
 
详细信息

产品概述:

本品为双组份高折射率有机硅封装胶。主要针对小尺寸LED贴片封装,适用于小贴片式封装如3014、2835、3528、5730、5050等系列,具有高透光性高折光率以及高硬度。本产品全部通过各项检查实验,如:冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等;固化物具有电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能;固化物呈无色透明胶体,对PPA及金属有的粘附和密封性,经严格测试,不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好,适用于LED贴片封装制程中调配荧光粉。

 

主要应用:

大功率LED贴片SMD封装荧光胶

技术参数:

型号

QK-5570A

QK-5570B

外观

无色透明液体

无色透明液体

粘度(25℃)mPa.s

6800

3800

比重(25℃)

1.06±0.01

1.06±0.01

混合后粘度(25℃)mPa.s

4000±300

混合比例

1:10

胶化时间(100℃)

20sec

混合后可使用时间(25℃) Hrs

8小时

固化条件

100℃/0.5h+150℃/3h

硬度(JIS) Shore D

45±5 (D)

透光率(450nm,1mm厚) %

>99

折射率   %

1.54

伸长率   %

80

拉伸强度   MPa

1.3

剪切强度   Mpa

1.5

吸水率(100℃沸水/2hr)  @100℃×1hr   Weight%

0.02

耐温范围(℃)

-60~350

包装  : 包装规格为:1KG/瓶

储存  : A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下;保质期6个月


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